近日,在东双沟镇工业集中区的久耀电子科技(江苏)有限公司生产车间里,工人们神情专注,双手娴熟地操控着精密设备,压合、裁切、包装,每一道工艺流程都井然有序,一张张泛着金属光泽的覆铜板接连下线。覆铜板由绝缘基材与铜箔黏合而成,是手机、电脑电路板的常见材料,具有信号输送功能且可弯折,科技含量高。
久耀电子是一家以研发生产高频覆铜板为主的国家高新技术企业、“专精特新小巨人”企业,拥有多项发明专利和实用新型专利,与南京大学、东南大学、上海大学等国内知名高校开展产学研合作,联合研发新材料、新技术,为客户提供定制化、高性能解决方案,实现国产替代。 “公司生产的高频覆铜板是市场上的‘紧俏货’,产品应用于通讯、军工、AI服务器等领域。”总经理桂冬平介绍,随着AI技术加速普及应用,公司未来五到十年产值有望逐年实现新突破。截至今年10月底,公司开票销售已达1.7亿元,同比大幅增长,全年销售额有望突破2亿元。 高频覆铜板产销两旺,得益于久耀电子凭借前沿技术、协同创新和定制化服务开拓市场,口碑持续提升。一方面,公司依托约15人的研发团队,持续推进高频覆铜板技术攻关,产品可根据客户需求定制,最薄可达0.1毫米、最厚可达60毫米,低损耗指标可达万分之三,在国内处于领先水平,并对标美国罗杰斯公司;另一方面,针对AI服务器、军工等领域对低损耗要求较高的特点,公司持续优化技术指标,约80%的技术指标可对标行业龙头,以高性能产品满足客户需求。 “电子信息化产品更新换代快,无论产品有多好,都不可能靠一款产品包打天下,只有紧跟市场需求,才不会被淘汰。”桂冬平表示,公司每年将销售额的5%投入产品研发,以高科技、高质量产品赢得国内外客户青睐。 近年来,公司客户“朋友圈”不断扩大。桂冬平透露,公司正着手研发M9、M10等更高端材料,接下来,还将持续推陈出新,推进全产业链布局,满足不同客户的个性化需求,努力争取更大的国内国际市场份额。 转载来源:洪泽发布 |